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什么是反向？

反向是指SMT电子元器件在PCBA生产过程中，出现元器件的极性与原设计标注的方向不符的现象，即电子元器件极性反方向了。反向是SMT不良缺陷之一，但这种现象并不常见，原因是现在很多SMT设备，在生产过程中，都有防呆防错设计，能够有效避免因人为原因导致的反向缺陷。

SMT反向图片

导致反向缺陷现象的原因有哪些？

⑴、电子元器件包装时出现不一致，换料、接料时出现反向。

⑵、部分电子元器件在换料时未按标准作业，贴片机不能分辨导致反向。

⑶、电子元器件较小，且设备振动过大容易导致反向。

⑷、PCBA首件检测时，人工检测时未检测出。

⑸、贴片程序参数设置有问题，导致印刷过程中出现反向。

如何减少反向缺陷的发生？

⑴、使用功能较强的辅助设备，减少对人工的依靠，例如使用emc易倍接料机接料、换料。

⑵、进行首件检测时，保证首件检测仪参数设置准确。

⑶、贴装电子元器件时，调校好参数，确保贴片机稳定运行。

其实反向缺陷相对其他SMT不良更好解决，其原因是现在很多SMT主要及辅助设备，都能够有效减少导致反向缺陷的发生。例如接料机在接料、换料时，就能够进行丝印对比，比较电子元器件上的字符和极性，从而避免出现反向缺陷。又比如使用首件检测仪对首件进行检测，只要调好了设备参数，那么在后续的首件检测过程中，都可以及时发现反向缺陷并自动报警标记。又比如DIP炉前AOI，可以检测是否存在缺件、多件、破损、反向、偏移、歪斜、错件、XY偏移等缺陷。

通常来说，当各类SMT检测类、贴装类设备程序、参数设置没问题，配合使用接料机进行接料、换料、来料检测，SMT反向缺陷问题就会比较少，相对其他SMT不良缺陷发生的频率是少的。