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什么是SMT？
SMT是surface mounted technology 的简称，也可以称为表面贴装技术，是一种PCB电路板印刷工艺。SMT的主要作用是在对PCB进行加工时，将各种无引脚、短引线的元器件安装在PCB或者基板表面，然后再通过流焊、浸焊的方法将元器件安装好。
SMT技术的优点和特点有哪些？
⑴、电子元器件本身非常小；
⑵、电子元器件在PCB板、基板上的密度高，整板体积变小；
⑶、板的功能稳定性和可靠性、防震能力强；
⑷、焊点缺陷率低，品质稳定；
⑸、高频特性好，减少电磁和射频干扰；
⑹、节约电能和材料；
⑺、有利于加工车间生产自动化；
SMT工艺流程有哪些？
SMT工艺流程主要经过以下步骤：丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。具体的过程是将准备好的PCB板或者基板先行进行丝印，可以将焊膏、贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件的焊接做准备，这时期用到的设备被称为丝网印刷机，属于SMT生产线的前端。丝印完成后会进行点胶，用于将元器件固定到PCB板上，设备被称为点胶机。点胶完成后，需要将表面元器件准确安装到PCB的位置上，设备被称为贴片机。贴片完成后需要将贴片胶融化，使得元器件与板粘连再一起变得更牢固，这种设备被称为固化炉。回流焊接是将焊膏融化，使得表面元器件与PCB板牢固粘连在一起，设备被称为回流焊炉。之后的流程是进行清洗，需要将板上残留的助焊剂、焊接残留物清除，设备被称为清洗机。清洗组装好的PCB板，需要进行质量检测，即检测PCB板和基板上的元器件焊接质量和位置，以及整体板的性能是否符合质量规范，通常检测设备被称为首件检测仪。如果首件检测合格，那么后续的SMT工艺流程可以进行批量的生产，如果检测不合格，那么就需要进行相关设备调整，否则大批量生产出现检测不合格，那么返修的人工和时间成本是非常巨大的。
值得注意的是SMT的贴片工艺有多种，例如单面组装、双面组装以及混装工艺。这使得上述SMT工艺流程会出现一些变化，具体各流程之间的顺序，会根据贴片工艺不同而不同。
总结：SMT技术是现在电子设备发展的主要技术工艺，SMT独特的技术特点，使得电子设备更加小型化、轻便化，也能够为人们节约更多的材料和能源。
