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什么是波峰焊,和回流焊有什么不同
日期:2022-12-20 08:52
作者:emc易倍
浏览量:939

什么是波峰焊

波峰焊是电路板生产中一种对插件元器件使用焊锡焊接的设备。值得注意的是波峰焊并不是指温度或者是电路板运动轨迹的波峰,而是指待焊接的焊锡处于液体状态,槽内焊锡液体在抽水机的作用下,会产生波峰波谷的波浪,当焊锡液体到达波峰面时会与电路板插件接触,从而达到焊接的目的。


波峰焊

波峰焊


波峰焊的工作原理是什么?

波峰焊的工作原理是当有电路板插件元器件引脚,遇到经过熔化的焊锡液体时,插件的针脚会沾上焊锡液体,从而实现整块电路板插件元器件的快速焊接。


波峰焊有哪些优点?

⑴、降低成本。生产电路板时,不需要采用人工焊接插件元器件,可以降低人工使用成本。

⑵、工作效率高。波峰焊是批量插件元器件引脚焊接,其生产效率高。

⑶、焊点焊接颜值高。焊点圆润、光亮、形状规整。


波峰焊焊接有哪些步骤?

波峰焊需要先喷涂助焊剂、然后再经过预热区、经过波峰焊接区,最后进行冷却,此时电路板成功焊接组装完成。


现在很多电路板生产都采用SMT工艺了,为什么波峰焊还有市场?

我们需要明确的是,波峰焊适用于THT、DIP生产。波峰焊与SMT工艺并没有竞争市场,反而可以说是电路板生产的互补工艺。所以虽然现在很多大厂都采用了SMT工艺,但波峰焊产品的市场也是存在的。


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回流焊


回流焊和波峰焊有什么区别?

⑴、电子元器件本身。回流焊主要用于贴片电子元器件的焊接,而波峰焊应用于插件电子元器件,有引脚的元器件在焊接完成后,还需要剪脚。

⑵、两者的工作原理不同,回流焊利用电子元器件自身重力,在高温下焊膏熔化下落,低温下冷却稳固;波峰焊利用焊锡液体波峰移动时焊接,冷却后焊固。

⑶、产品适用性不同,使用回流焊的企业大多数是大厂,由于SMT加工工艺更加先进,其应用前景也更广阔;而波峰焊适用于中小企业的THT、DIP组装技术,量产相对较少的电路板生产加工。

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